Добро пожаловать на форум PHP программистов!
За последние 24 часа нас посетили 18960 программистов и 1685 роботов. Сейчас ищут 1092 программиста ...
Последние
Популярные

Экран 7,98 дюйма, карбон и IPX8, 5100 мАч, 67 Вт, топовая камера Leica и 3 собственных чипа помимо Snapdragon 8 Gen 3. Представлен Xiaomi MIX Fold 4

Дата: 2024-07-19 16:29

Xiaomi официально представила в Китае новое поколение своего складного флагмана – Xiaomi MIX Fold 4. Смартфон будет конкурировать с недавно представленными Honor Magic V3 и Samsung Galaxy Z Fold6.

Xiaomi MIX Fold 4 построен на однокристальной системе Snapdragon 8 Gen 3. Смартфон получил мощную систему охлаждения площадью 11 912 мм2. Особенность аппаратной платформы – трехслойная материнская плата с объемной компоновкой. На ней удалось разместить 2545 компонентов – в 2,3 раза больше, чем на обычной однослойной плате той же площади. Еще один плюс плотной компоновки – длина материнской платы уменьшилась на 11,5 мм, что высвободило больше места для аккумуляторной батареи.

В Xiaomi MIX Fold 4 широко применяется углеродное волокно. Так, из него выполнен каркас экрана и аккумуляторного отсека. Также углеволокно применяется в конструкции петель. Ресурс петель, к слову, составляет 500 тыс. циклов складывания и раскладывания.

Внутренний экран OLED характеризуется диагональю 7,98 дюйма, разрешением 2488 х 2244 пикселя, кадровой частотой 120 Гц. Наружный экран – тоже OLED, с диагональю 6,56 дюйма, разрешением 2520 х 1080 пикселей, пиковой яркостью 3000 кд/кв.м., кадровой частотой 120 Гц. Защиту наружного дисплея обеспечивает закаленное стекло Xiaomi Dragon Crystal Glass.

В каждом экране по 20-мегапиксельной фронтальной камере с датчиками  OmniVision OV16F40. Основная камера Leica с четырьмя модулями. Основной – с 50-мегапиксельным сенсором Light and Shadow Hunter 800 и объективом Leica Summilux с диафрагмой F/1,7). В модуле со сверхширокоугольным объективом применяется 12-мегапиксельный датчик OmniVision OV13B10. Два модуля отвечают за оптический зум: в главном – 50-мегапиксельный датчик OmniVision OV60A40, в дополнительном – 10-мегапиксельный Samsung S5K3K1. В трех модулях из четырех применяется оптическая стабилизация изображения.

Емкость аккумуляторной батареи составила 5100 мА·ч, она поддерживает проводную зарядку мощностью 67 Вт и беспроводную мощностью 50 Вт. Xiaomi наделила смартфон четырьмя собственными чипами: Pengpai T1 используется для повышения кадровой частоты в играх, а Pengpai G1, Pengpai P2 и Pengpai R1 применяются в подсистеме питания.

Толщина смартфона в разложенном состоянии – 4,59 мм, в сложенном – 9,47 мм. Масса устройства – 226 граммов. В оснащении помимо прочего – мощные стереодинамики, три микрофона, водозащита IPX8, порт USB 3.2 Gen 1, спутниковая связь. Цены такие: 12/256 ГБ – 1240 долларов, 16/512 ГБ – 1375 долларов, 16 ГБ/1 ТБ – 1515 долларов.



Подробнее на iXBT
 

Предыдущие новости

3Dnews.ru, 2024-07-19 11:59
Компьютеры на Windows поразил глобальный сбой — пострадали банки, магазины, авиакомпании, СМИ и не только

При обновлении разработанной американской компанией CrowdStrike программы Falcon Sensor, предназначенной для отражения кибератак, и изменении конфигурации облачной службы Microsoft Azure стали возникать значительные сбои в работе компьютеров под управлением Windows. Из-за этого в Австралии, Новой Зеландии, Японии, Индии, Турции, Европе и США временно были вынуждены...

3Dnews.ru, 2024-07-19 16:32
Причина глобального сбоя Windows найдена — Microsoft начала восстанавливать системы

Сегодня компьютеры на Windows по всему миру столкнулись с синим экраном смерти (BSOD). Причина кроется в софте CrowdStrike, глава которой, Джордж Курц (George Kurtz), сообщил в соцсети X, что компания «активно работает с клиентами, которых затронул дефект, обнаруженный в одном обновлении контента для машин под Windows». Он также подчеркнул, что машины под Mac и Linux не...

3Dnews.ru, 2024-07-19 16:44
G.Skill представила флагманские модули памяти DDR5 Trident Z5 Royal Neo для AMD Ryzen 9000 — до 8000 МТ/с

Компания G.Skill представила комплекты модулей оперативной памяти DDR5 Trident Z5 Royal Neo, разработанные специально для платформы AMD Socket AM5. Новинки получили поддержку профилей разгона EXPO (Extended Profiles for Overclocking). Источник изображений:...

iXBT, 2024-07-19 15:52
Билл Вебер покинул пост генерального директора Firefly Aerospace из-за обвинений в неподобающих отношениях

Генеральный директор компании Firefly Aerospace, специализирующейся на производстве ракет-носителей и лунных модулей, Билл Вебер (Bill Weber), покинул свой пост в связи с расследованием предполагаемых неподобающих отношений с сотрудницей компании. Об этом сообщил новостной портал Payload. 17 июля Firefly Aerospace сообщила, что Билл Вебер больше не является генеральным...

© 2024 «PHP.RU — Сообщество PHP-Программистов»
Главная | Форум | Реклама на сайте | Контакты VIP Сувениры
Разработка компании ODware